高通第三代骁龙 7+ 处理器发布, 一加、真我 realme、夏普率先搭载- DoNews

发布日期:2025-01-13 07:27    点击次数:195

高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙 7 + 移动平台,将终端侧生成式 AI 引入骁龙 7 系。第三代骁龙 7 + 搭载 2.8 GHz Cortex-X4 大核、四颗 2.61 GHz Cortex-A720 中核、三颗 1.9GHz Cortex-A520 小核的 CPU 组合,GPU 为 Adreno 732。官方号称 CPU 提升 15%,GPU 提升 45%,能效提升 5%。该移动平台支持广泛的 AI 模型,其中包括 Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2 和智谱 ChatGLM 等大语言模型。第三代骁龙 7 + 支持部分 Snapdragon Elite Gaming 的全新特性,包括游戏后处理加速器和 Adreno 图像运动引擎 2.0。此外,该平台支持 18-bit 认知 ISP。IT之家从高通官方获悉,一加、真我 realme 和夏普将率先采用第三代骁龙 7 + 移动平台,搭载该平台的商用终端预计将在未来几个月内推出。本文转载自IT之家,转载目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请联系IT之家通知我方删除,我方将在收到通知后第一时间删除内容!本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。

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